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장비현황 및 사용신청

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관리자가 확인 후 연락드리겠습니다.
    • 장비명

      Wet Station

    • 업체명

      (주)알오닉스

    • 모델명

      RN-A1

    • 도입년도

      2005-04-18

    • 용도

      반도체 제조공정 중 Wet Etching에 적용하는 설비로서 Contamination의 제거 목적으로 사용되며 공정 Flow는 산화막 제거 공정, 수세, 공정 금속 불순물제거, 수세공정 등의 방식으로 진행된다

      ▶ Bath 종류 : BHF, DHF, SPM, HPO, SC-2 QDR-1, QDR-2
      ▶ 대응 Size : 4 ~ 6 inch wafer 1 casstte
      ▶ Operation method : Touch Panel Control

    • 장비상태

      가동

    CategoryETCH
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    • 장비명

      ICP(Polymer)

    • 업체명

      ULTECH

    • 모델명

      ICP-RIE

    • 도입년도

      2004-04-09

    • 용도

      Display 소자 및 광학소자 제작시 사용되는 PR, PMMA 등의 Polymer를 식각하는 장비

      ▶ Process : Polymer dry etcher
      ▶ Substrate size : 6 inch
      ▶ Through method : Automatic control by PC / Chamber ultimate pressure
      ▶ Loadlock chamber : ≤ 5 * 10-3 Torr
      ▶ process chamber : ≤ 5 * 10-6 Torr
      ▶ ICP source power : 2kW
      ▶ Chuck bias power : 555W
      ▶ Chuck cooling method : Chiller + He cooling
      ▶ Etch material : PMMA, Poly streme. PR, etc.

    • 장비상태

      가동

    CategoryETCH
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