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장비현황 및 사용신청

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장비이용신청페이지에서 신청 해 주십시오.
관리자가 확인 후 연락드리겠습니다.
    • 장비명

      Dicing Saw

    • 업체명

      Aaron

    • 모델명

      AR06DM

    • 도입년도

      2006-08-31

    • 용도

      Wafer dicing

      ▶ 2”~6” Si wafer 전용
      ▶ Equipment Specifications
      1. X-axis - Workpiece width setting range : 0.01 mm ~ 160.00 mm
      -. Resolution : 0.01 mm or less
      -. Cutting range : 160 mm or more
      -. Cut speed : 0.05~300 mm/s or more
      -. Repeating accuracy : 0.001mm
      2. Y-axis Maximum stroke : 170 mm or more
      -. Scale resolution : 0.0002 mm or less
      -. Index setting range : 0.0001 to 160.00 mm or more
      3. Z-axis - Maximum cutting stroke : 50 mm or more
      -. Moving resolution : 0.0002 mm or less
      -. Indexing repeat accuracy : 0.0001 mm / 50 mm
      4. θ-axis - Rotating range : 380°or more
      -. Repeating accuracy : 5 arc-sec
      -. General accuracy : 20 arc-sec
      -. DD servo motor
      -. Control method : Closed loop system

    • 장비상태

      가동

    CategoryPACKAGING
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