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장비명 Dicing Saw
업체명 Aaron
모델명 AR06DM
도입년도 2006-08-31
용도 Wafer dicing

▶ 2”~6” Si wafer 전용
▶ Equipment Specifications
1. X-axis - Workpiece width setting range : 0.01 mm ~ 160.00 mm
-. Resolution : 0.01 mm or less
-. Cutting range : 160 mm or more
-. Cut speed : 0.05~300 mm/s or more
-. Repeating accuracy : 0.001mm
2. Y-axis Maximum stroke : 170 mm or more
-. Scale resolution : 0.0002 mm or less
-. Index setting range : 0.0001 to 160.00 mm or more
3. Z-axis - Maximum cutting stroke : 50 mm or more
-. Moving resolution : 0.0002 mm or less
-. Indexing repeat accuracy : 0.0001 mm / 50 mm
4. θ-axis - Rotating range : 380°or more
-. Repeating accuracy : 5 arc-sec
-. General accuracy : 20 arc-sec
-. DD servo motor
-. Control method : Closed loop system
장비상태 가동

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