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장비명 Cluster PECVD
업체명 SUNIC
모델명 501
도입년도 2007-02-27
용도 플라즈마를 이용한 박막증착

▶ 4~6” Wafer, 5mm*5mm Glass
▶ a-Si, N+ a-Si Process
-. N+ a-Si Resistivity : ≤ 500 Ω•cm
-. Film Thickness Uniformity : a-Si / N+ a-Si ≤±5.0 %
-. Stress : a-Si ≤±500 Mpa
-. Substrate : 150×150(0.63t) glass
▶ SiO2, SiNx Process
-. Refractive Index : SiO2 1.445-1.480 / SiNx 1.75-1.95
-. Film Thickness Uniformity : SiO2/SiNx ≤±5.0 %
-. Depo. Rate : SiO2/SiNx≥500 Å/min
-. Stress : ≤±500 MPa
장비상태 고장
수리일정 ▶ Loadlock Controller 고장으로 인해 수리업체 선정 중
▶ 일정 : 미정

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