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장비명 Evaporator
업체명 Comtecs
모델명 특주
도입년도 2004-01-12
용도 진공중에서 증착원을 열적으로 증발 ․ 승화시켜 기판상에 증착입자를 부착 ․ 퇴적시켜 박막을 형성하는 장비

▶ 전자빔(e-beam)과 열저항 방식을 동시에 사용가능
▶ 증착물질 : 열저항 방식(2개의 boat로 구성) - Al, Ti / 전자빔 방식(4개의 crucible로 구성) - Ni, Au, Pt, Ta
▶ 가속전압 : 6KeV(max)
▶ Crucible 크기 : 7cc
▶ 타물질 증착을 원할 시 개인적으로 crucible준비
▶ 기판의 크기 : Piece~6 inch
▶ 최대압력 : 7*10-7 Torr▶ Product capacity : Single Wafer Process
▶ Thickness Uniformity : ±3%
▶ Loadlock chamber 채용
장비상태 가동

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